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Résistance MELF en céramique de type film composite
L’interface entre la résistance de tranche et la carte de circuit imprimé est une technique de collage de surface
Les machines SMT sont plus rapides, plus précises et plus efficaces
Et dans la même gamme de puissance avec la taille correspondante peuvent être remplacés les uns des autres, donc, augmenté l'utilisation de la commodité
La résistance de la tranche est supérieure à la résistance de la puce, que ce soit en propriétés mécaniques ou électroniques
Asismique, résistant à la déformation, aux chocs thermiques, adapté à une utilisation industrielle ou à long terme dans des environnements difficiles
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