Machine de découpe laser picoseconde (JG32)

USAGE

La machine est utilisée dans la découpe de CVL / FPC / RF et de panneaux multicouches minces, ainsi que dans la découpe de divers substrats, tels que la céramique, le silicium, le papier d'aluminium, le téflon, etc.

LES CARACTÉRISTIQUES

1. Coupe complètement à froid, presque pas de carbonisation.

2 Rendement élevé, fois plus rapide que le nano-laser.

3 Deux tables pour travailler un par un, pas de temps de préparation, efficacité de traitement élevée.

4 Fonction de prévisualisation avant le traitement pour éviter d'endommager l'échantillon.

5 Fonction de marquage de code à barres

PARAMÈTRE TECHNIQUE

Gamme appliquée                                     FPC, CVL, micro-assemblage de FPC, céramique, silicium, etc.                                            

Précision du traitement du système                                               ± 20μm

  (Conditions ZHENGYE)

Puissance laser                                                         15W à 400kHz / 30W à 2 MHz

Longueur d'onde laser                                                                 355nm

Largeur d'impulsion                                                                           10ps

Gamme de fréquences                                                 400kHz-1 MHz / 1,2 MHz-2 MHz

Objets                                                     Grand format de traitement: 550mm × 650mm

                                                                Numéro de table: Single beam, Dual platform

Dimensions (L × W × H)                           2200 × 2150 × 1750mm (ne pas inclure la lumière tricolore)

Poids                                                                               3700 kg